一. 概述

SMT虚拟仿真实训系统是在计算机支持下，以仿真技术建立功能强大的虚拟制造环境。“SMT专业技术水平认证培训和考评平台” 用虚拟仿真技术融合了电子制造技术和工艺、SMT的教学课程设置、教师培训、实训设备、中国电子学会SMT专业技术水平认证考核等关键技术，系统预装了数千道理论及实操考题。可替代数百万元的实体设备投入，也可在已有SMT实体设备的学校用于理论教学和模拟实训，极大地减少设备维护和耗料高昂的后续使用成本，减轻电子制造技术和工艺及SMT的教学难度，提高学生学习兴趣，无限量增加学生实训机会和动手能力。

该系统非常适合高职教学和企业培训，学生能在计算机上学到最切合实际需要的SMT先进技术，掌握各种世界著名公司SMT关键设备操作技能，为就业打下良好的专业基础。

经中国电子学会SMT专业技术水平认证委员会评审，认为该系统性能优越、交互性强、操作性好，被确定为中国电子学会组织开展表面组装（SMT）专业技术水平培圳和认证首选的设备。要求在全国推广应用，目前已在全国众多大专院校中使用。

二. 主要功能

“SMT专业技术水平认证培训和考评平台” 由电子产品EDA设计系统、SMT生产线工艺设计系统、SMT设备虚拟制造系统、电子产品模拟制造系统、认证考评系统、云平台网络系统等组成。

1.  电子产品EDA设计系统

系统功能：将各类型EDA设计文件提取转换成具有同一格式的PCB中间文件，进行PCB静态3D仿真和组装3D仿真，模拟PCB板的SMT制造过程，3D可视化直观显示EDA设计的PCB板布局和SMT组装生产后PCB情况。从标准库选择元器件。并进行PCB可制造性分析，实时显示和存档电子产品EDA设计的PCB物理参数错误和可装配性错误。包含

(1).文件提取：Protel，PADS，Mentor。

(2). PCB 3D仿真：静态3D仿真包括：PCB基板、贴片器件、焊膏、焊点、胶点静态仿真；组装2D仿真包括：PCB贴片过程模拟仿真，PCB标号Mark点示教模拟。

(3). 元器件选择：根据PCB设计，从标准库选择元器件。

(4). PCB可制造性分析：

EDA设计可制造性可视化检测：物理参数检测包括检测PCB物理参数：Via（通孔）、Pin（焊盘）、Track（线段）、Fill（填充区）；

可装配性检测包括元器件最小间距、PCB尺寸、Mark标号、工艺边、定位孔、组装方式、机插元器件孔间距、机插元器件间距；

可3D可视化显示PCB上具体错误位置和类型。

2.   SMT生产线工艺设计系统

系统功能：SMT生产线虚拟制造系统首先读入EDA设计的PCB中间文件，设计SMT生产线工艺流程和选择设备，3D动画显示SMT生产线工艺流程，并且进行SMT工艺品质管理；可进行市场上主流机型SMT关键设备（Yamaha、Fuji、Seimens、Panasonic、MPM、DEK、GKG、Heller、EASA、ANDA、Aleader….）的摸拟编程；按照摸拟编程CAM程序，自动进行SMT关键设备机构工作过程3D模拟仿真，进行可制造性分析，再进行设备操作使用和维护维修。最后进行电子产品模拟制造。使学生掌握SMT组装技术和各种世界著名公司SMT关键设备使用技能。

(1). PCB静态3D仿真：提取PCB设计主要参数。

(2). SMT工艺设计：基于PCB设计，设计PCB组装方式、自动化程度和工艺流程；基于PCB组装方式和自动化程度，设计工艺流程和选择设备；基于PCB组装方式，3D动画显示所设计SMT生产线工艺流程。

(3). SMT工艺品质管理：工艺、设备和品质管理；工艺设计和设备设置的MIS信息与数据管理

(4). 设备维护维修：交互式动画展示SMT设备维护和维修技能，包括：丝印机、贴片机、回流炉、波峰焊、插件机。

3.SMT设备虚拟制造系统 

系统功能：含括丝印机、点胶机、贴片机、回流炉、波峰焊、插件机、AOI检测等国内SMT主流机型的虚拟制造过程，包括设备编程、调整，操作，保养和常规维护。

(1). 模拟编程

CAM程式编程：SMT关键设备CAM程序的摸拟编程；

CAM程式运动3D仿真：按照所设计的CAM程序文件，能3D动画模拟SMT设备的工作过程，在计算机上以直观、生动、精确的方式呈现出来，检测CAM程序的编程的错误；

操作使用：电脑软件的操作（调用程式、生产监控）,设备调整，设备操作，机器日常保养和常规维护。

(2). SMT典型设备：

丝印机：模板设计、MPM、DEK、GKG；

贴片机：动臂式Yamaha YG、Samsung CP、Samsung SM、JUKI、模块式FUJI NEX、转塔型Panasonic MSR、复合式Seimens Pro；

点胶机：Panasert HDF；

回流炉：温度曲线设计、Vitronic、Heller、Suneast、JLT。

(3). THT典型设备：

波峰焊：温度曲线设计、ANDA、ERSA选择焊；

插件机：卧式挿件机XG4000、立式挿件机XG3000；

(4).检测维修设备：AOI ：VCTA、Aleader；

维修站：PACE、OK。

 

4.电子产品模拟制造系统

系统功能：以电子产品生产为例，在虚拟SMT生产线（含丝印机、贴片机、回流炉等）中交互式模拟完成产品制造，包括：生产准备、生产操作、生产故障处理和产品质量分析。

 (1). 生产准备：EDA输入、PCB仿真、元件选取、产品程式输入；

(2). 生产操作：载入模板、载入焊膏、上送料器、开机、生产运行、检测包装；

(3). 生产故障处理：缺焊膏、网板塞孔、贴片缺料、贴装飞件、回流焊风电机异常等；

(4). 产品质量分析：元器件移位、桥接、虚焊、组件竖立、焊料球。

 

5.认证考评系统

系统功能：课程练习，学生管理和SMT技术水平认证考试。

(1). 学员系统：可进行助理工程师、工程师等级别的课程练习和SMT专业技术水平认证考试；

(2). 教师系统：可进行各级别的教学与课程考试，包括学生管理和SMT技术水平认证考试管理；

系统自动出题和批卷，题库：6000余题；

(3). 管理员系统：进行各级别的SMT专业技术水平认证考试，包括认证中心（学校）和考生管理；

(4).教学教材：教学用电子教材：电子SMT理论与实验教程和电子SMT教学视频。

 

6. 云平台网络系统

(1). 工作站及加密卡：HP工作站、加密算法AES 128位。受保护功能/应用程序的最大数目 233；

(2). 云平台操作系统：采用服务器网络推送模式，在服务器端安装用户应用系统镜像，所有客户机采用网络启动模式，开机后由服务器推送操作系统与服务。无需关注客户机的硬件配置。