中山翰华锡业有限公司和北京康普锡威科技有限公司两家单位共同完成“高可靠性低残留无卤无铅焊锡膏研究及产业化”项目通过科技成果评价，该项目成果的技术达到国际先进水平！

2021年8月25日，广东省电子学会在广州组织召开了由中山翰华锡业有限公司和北京康普锡威科技有限公司两家单位共同完成“高可靠性低残留无卤无铅焊锡膏研究及产业化”科技成果评价会议。

广东省电子学会副理事长兼秘书长彭志聪出席了会议，会前介绍了学会开展科技成果评价的情况以及作了会议总结。

评价专家委员会由华南理工大学文尚胜教授、广东工业大学胡永俊教授、中国电器科学研究院股份有限公司王玲教授级高工、工业和信息化部电子第五研究所赵振博高工等组成。

“高可靠性低残留无卤无铅焊锡膏研究及产业化”项目通过正交实验优化出不含卤素的新型活性剂、复配液态活性剂和有机胺、耐氧化树脂基体，开发出新型低残留助焊膏；通过熔体精炼、气体雾化和离心筛选，在真空条件下制备出高性能低铅的锡银铜粉末；应用上述开发的助焊膏及粉末，采用焊粉粒径优化、粉/剂界面调控等技术，研制出高可靠的低残留无卤无铅焊锡膏。

项目已获授权发明专利1件，实用新型专利5件，申请发明专利6件（已进入实审阶段），编制国家标准2项。已在木林森光电有限公司、佛山电器照明股份有限公司等企业应用，累计销售收入3400多万元，经济和社会效益良好。

评价专家一致认为该成果有重要突破，实现了重大创新，项目成果的技术达到国际先进水平！